MD200 终检机
本设备针对SMD石英晶体谐振器实现电性能参数测试、摆盘。通过散装送料(进口送料器),方向判别(CCD)、方向纠正,电性能参数测试(含IR测试),自动完成良品摆盘、不良品分类。本设备生产效率高、运行稳定。
系统构成
散料送料器:送料器为日本知名品牌。调频、调幅,供料稳定、噪音低、效率高,可兼容SMD 2016至5032的Seam和Glass产品,机种切换简便。
影像识别系统:影像识别系统采用高性能相机、板卡,软件为自主开发。中文操作界面。
高精度定位系统:采用日本高精度DD马达,扭力自动校正,零点无漂移,速度快,性能稳定,定位精度高。
测量系统:250B测试系统(其他系统可另行商定)。
供收料盘系统:可连续供、收托盘,效率高,运行稳定。
控制系统:工业电脑+PLC。
适用产品
7050、6035、5032、3225、2520、2016规格的石英晶体谐振器(其他规格可另行商定)。
机器参数
尺寸:L1100mm*W950mm*H1960mm(含塔灯的高度)。
重量:约300KG。
外观主色:浅鸵色。
电源:AC220 +- 10%,50Hz 2000VA。
影像:进口相机、板卡+高分辨率镜头+自主开发影像识别软件。
工控配置:高端工控机。
角度定位精度:+-5度。
直线定位精度:+-0.01mm。
工作效率:<1.5s/pcs。
W210 全自动编带检测机
本设备是针对编带后的电子零件进行外观判定和计数。通过CCD相机+自主开发的图像处理软体、控制软体,可以检测产品的表面缺陷及字符,并对产品进行计数。
系统构成
检测平台:更换机种方便、快捷。编带器件均速经过检测平台,运行平稳以保证较高的检测精度。
影像识别系统:影像识别系统采用高性能相机、板卡、软件自主开发。中文操作界面。速度快,识别率高。可检测表面凹陷和刮痕等不良特徵(其他可定制,如检测器件图案、形状,也可测量器件尺寸、角度,二维码读取,字节读取等)。
操作系统:工业电脑+运动控制卡。
适用产品
495/SMD、SMD(7050、6035、5032、3225、2520、2016)规格的石英晶体谐振器。其他产品可另商定,如:字符读取、条形码读取、二维码读取。
机器参数
尺寸:L1400mm*W400mm*H1600mm(含塔灯的高度)
重量:约100KG
外观主色:浅驼色
电源:AC220+-10%,50Hz 1000VA
影像:进口相机、板卡+高分辨率镜头+自主开发影像识别软件
工控配置:高端工控机+17寸液晶显示器
工作效率:>5.0pcs/s
W310 自动编带机
本设备主要针对摆盘后的49S/SMD产品进行编带,具有影像处理和频率测试功能,有效防止外观不良和混频产品流出。本设备扩展性强、生产效率高、适用范围广。
系统构成
散料送料器:调频、调幅操作简便,供料稳定、速度快、噪音低、效率高。可兼容高壳和矮壳产品,机种切换方便(其他产品可定制)。
影像识别系统:影像识别系统采用高性能相机、板卡、影像识别软件为自主开发,操作简便,检测项目丰富。双CCD检测识别系统,可判定方向,识别字符及表面缺陷等。
测量系统:测试系统为QS-100-P5晶体测试仪(其他系统可另行商定),用於剔除混频晶体。
热封系统:封装拉力稳定,封痕美观,日常维护简便。
收料系统:使用扭力电机,扭力可调,操作简便。
系统配置:工业电脑+PLC。
适用产品
产品种类:495/SMD规格的石英晶体谐振器(其他规格可另行商定)
产品厚度:2.8mm-4.8mm
机器参数
尺寸:L1425mm*W850mm*H1700mm(含塔灯的高度)
重量:约150KG
外观主色:浅驼色
电源:AC220+-10%,50Hz 1000VA
影像:进口相机、板卡+高分辨率镜头+自主开发影像识别软件
工控配置:高端工控机
直线定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=1.0s/pcs
W330 全自动编带机
本设备主要针对摆盘后的49S/SMD产品进行编带,具有影像处理和频率测试功能,有效防止外观不良和混频产品流出。本设备扩展性强、生产效率高、适用范围广。
系统构成
供收料盘系统:供料机构可连续供料,效率高,供料稳定。
影像识别系统:影像识别系统采用高性能相机、板卡、软件为自主开发。双CCD检测系统,可判定产品方向、外观、字符等。中文操作界面,操作简便。
测量系统:测试系统为QS-100-P5晶体测试仪(其他系统可另行商定)。用於剔除混频晶体。
热封系统:封装拉力稳定,封痕美观,日常维护简便。
收料系统:使用扭力电机,扭力可调,操作简便。
系统配置:工业电脑+PLC。
适用产品
产品种类:495/SMD规格的石英晶体谐振器(其他规格可另行商定)
产品厚度:2.8mm-4.8mm
机器参数
尺寸:L1425mm*W850mm*H1700mm(含塔灯的高度)
重量:约150KG
外观主色:浅驼色
电源:AC220+-10%,50Hz 1000VA
影像:进口相机、板卡+高分辨率镜头+自主开发影像识别软件
工控配置:高端工控机
直线定位精度:+-0.01mm
工作效率:<1.0s/pcs(不包含测试)
W410 自动编带机
本设备主要针对摆盘后的SMD产品进行编带,具有影像处理和频率测试功能,有效防止外观不良和混频产品流出。本设备扩展性强、生产效率高、适用范围广。
系统构成
供收料盘系统:供料机构可连续供料,效率高,供料稳定。
影像识别系统:影像识别系统采用高性能相机、板卡、软件为自主开发。双CCD检测系统,可判定产品方向、外观、字符等。中文操作界面,操作简便。
测量系统:测试系统为QS-100-P6晶体测试仪,用於剔除混频晶体(其他测试系统可另行商定)。
热封系统:热封系统采用特殊加工工艺,拉力稳定,封刀压痕美观,另外有冷封系统可供客户选购。
收料系统:使用扭力电机,扭力可调,操作简便。
系统配置:工业电脑+PLC。
适用产品
7050、6035、5032、3225、2520、2016规格的石英晶体谐振器(其他规格可另行商定)。
机器参数
尺寸:L1310mm*W740mm*H1775mm(含塔灯的高度)
重量:约150KG
外观主色:浅驼色
电源:AC220+-10%,50Hz 1500VA
影像:进口相机、板卡+高分辨率镜头+自主开发影像识别软件
工控配置:高端工控机
直线定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=0.5pcs
W410A 点胶后自动检测机
本设备主要针对点胶后的产品进行各种不良的判别,并能快速的进行处理。本设备扩展性强、生产效率高、适应范围广。
适用产品
49S/SMD或SMD均可(具体兼容尺寸需协商)
基本规格
检测项目:Mask倾斜、变形、点胶不良、晶片破损、面污、破裂、甩胶、银膜偏移、银膜瑕疵、银脱落等。
检测速度:不良品有自动取出和人工取出两种(客户在订购时可根据自己情况选择),检测速度<1秒/颗。
上下料方便:通过提篮完成,也可手放手取。
更换机种方便:方便(前提是所用底盘中心位置及行列数相同)。
操作方便:简单易用。
应用范围广:适用於各种小型工业器件。
检测到不良品,机器暂停提示警报。
操作程序简单易用,完全中文字幕。
W510A 全自动晶体整角机
系统构成
散料送料器:调频、调幅,可兼容高壳和矮壳产品,机种切换方便(其他产品可定制)。
影像识别系统:影像识别系统采用高性能相机、板卡、软件自主开发。双CCD检测,可判别晶体方向,产品引线平行度、角度等。操作简便。
测量系统:测试系统为QS-100-P5供客户选择(其他系统可另行商定)。
软件界面:软件自主开发,中文界面,操作简便。
控制系统:工业电脑+PLC。
适用产品
U型规格的石英晶体谐振器(其他规格可另行商定)。
机器参数
尺寸:L1230mm*W510mm*H1780mm(含塔灯的高度)
重量:约150KG
外观主色:浅驼色
电源:AC220+-10%,50Hz 1500VA
影像:进口相机、板卡+高分辨率镜头+自主开发影像识别软件
工控配置:高端工控机
直线定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=1.5s/pcs(不包含测试)
W710 全自动打标供料机
本设备针对摆盘后石英晶体谐振器或振荡器打标进行自动供料。具有连续供料,高精度定位,兼容性强等特点。本设备扩展性强、适用范围广。
系统构成
检测平台:可根据打标机的打标面积调整打标段数。
供收料盘系统:机构可连续供料,效率高,减少人工看顾时间。
适用产品
495/SMD、SMD(7050、6035、5032、3225、2520、2016)规格的石英晶体谐振器,其他可商定。
机器参数
尺寸:L750mm*W500mm*H1230mm(含塔灯的高度)
重量:约100KG
外观主色:浅驼色
电源:AC220,10% 50Hz 1000VA
W810 全自动编带机
本设备主要针对U型产品进行纸编带,本机具有双影像识别功能,对产品进行方向判定、打标字符判定及引线平行度、角度判定,同时具有频率测试系统以防止混频。本设备扩展性强、适用范围广。
系统构成
散料送料器:调频、调幅,可兼容高壳和矮壳产品,机种切换简便(其他产品可定制)。
影像识别系统:影像识别系统采用高性能相机、板卡、软件自主开发。双CCD检测,可判定晶体方向,产品引线平行度、角度等,操作简便。
测量系统:测试系统为QS-100-P5供客户选择(其他系统可另行商定)。
成品编带:器件间距精度高,可设置打折间隔个数。
软件界面:软件自主开发,中文界面,操作简便。
控制系统:工业电脑+PLC。
适用产品
U型规格的石英晶体谐振器(其他规格可另行商定)。
机器参数
尺寸:L1230mm*W510mm*H1780mm(含塔灯的高度)
重量:约150KG
外观主色:浅驼色
电源:AC220+-10%,50Hz 1500VA
影像:进口相机、板卡+高分辨率镜头+自主开发影像识别软件
工控配置:高端工控机
直线定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=1.5s/pcs(不包含测试)