商品介紹

MD200 終檢機

本設備針對SMD石英晶體諧振器實現電性能參數測試、擺盤。通過散裝送料(進口送料器),方向判別(CCD)、方向糾正,電性能參數測試(含IR測試),自動完成良品擺盤、不良品分類。本設備生產效率高、運行穩定。

系統構成
散料送料器:送料器為日本知名品牌。調頻、調幅,供料穩定、噪音低、效率高,可兼容SMD 2016至5032的Seam和Glass產品,機種切換簡便。
影像識別系統:影像識別系統採用高性能相機、板卡,軟件為自主開發。中文操作界面。
高精度定位系統:採用日本高精度DD馬達,扭力自動校正,零點無漂移,速度快,性能穩定,定位精度高。
測量系統:250B測試系統(其他系統可另行商定)。
供收料盤系統:可連續供、收托盤,效率高,運行穩定。
控制系統:工業電腦+PLC。

適用產品
7050、6035、5032、3225、2520、2016規格的石英晶體諧振器(其他規格可另行商定)。

機器參數
尺寸:L1100mm*W950mm*H1960mm(含塔燈的高度)。
重量:約300KG。
外觀主色:淺鴕色。
電源:AC220 +- 10%,50Hz 2000VA。
影像:進口相機、板卡+高分辨率鏡頭+自主開發影像識別軟件。
工控配置:高端工控機。
角度定位精度:+-5度。
直線定位精度:+-0.01mm。
工作效率:<1.5s/pcs。

W210 全自動編帶檢測機

本設備是針對編帶後的電子零件進行外觀判定和計數。通過CCD相機+自主開發的圖像處理軟體、控制軟體,可以檢測產品的表面缺陷及字符,並對產品進行計數。

系統構成
檢測平台:更換機種方便、快捷。編帶器件均速經過檢測平台,運行平穩以保證較高的檢測精度。
影像識別系統:影像識別系統採用高性能相機、板卡、軟件自主開發。中文操作界面。速度快,識別率高。可檢測表面凹陷和刮痕等不良特徵(其他可定制,如檢測器件圖案、形狀,也可測量器件尺寸、角度,二維碼讀取,字節讀取等)。
操作系統:工業電腦+運動控制卡。

適用產品
495/SMD、SMD(7050、6035、5032、3225、2520、2016)規格的石英晶體諧振器。其他產品可另商定,如:字符讀取、條形碼讀取、二維碼讀取。

機器參數
尺寸:L1400mm*W400mm*H1600mm(含塔燈的高度)
重量:約100KG
外觀主色:淺駝色
電源:AC220+-10%,50Hz 1000VA
影像:進口相機、板卡+高分辨率鏡頭+自主開發影像識別軟件
工控配置:高端工控機+17吋液晶顯示器
工作效率:>5.0pcs/s

W310 自動編帶機

本設備主要針對擺盤後的49S/SMD產品進行編帶,具有影像處理和頻率測試功能,有效防止外觀不良和混頻產品流出。本設備擴展性強、生產效率高、適用範圍廣。

系統構成
散料送料器:調頻、調幅操作簡便,供料穩定、速度快、噪音低、效率高。可兼容高殼和矮殼產品,機種切換方便(其他產品可定制)。
影像識別系統:影像識別系統採用高性能相機、板卡、影像識別軟件為自主開發,操作簡便,檢測項目豐富。雙CCD檢測識別系統,可判定方向,識別字符及表面缺陷等。
測量系統:測試系統為QS-100-P5晶體測試儀(其他系統可另行商定),用於剔除混頻晶體。
熱封系統:封裝拉力穩定,封痕美觀,日常維護簡便。
收料系統:使用扭力電機,扭力可調,操作簡便。
系統配置:工業電腦+PLC。

適用產品
產品種類:495/SMD規格的石英晶體諧振器(其他規格可另行商定)
產品厚度:2.8mm-4.8mm

機器參數
尺寸:L1425mm*W850mm*H1700mm(含塔燈的高度)
重量:約150KG
外觀主色:淺駝色
電源:AC220+-10%,50Hz 1000VA
影像:進口相機、板卡+高分辨率鏡頭+自主開發影像識別軟件
工控配置:高端工控機
直線定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=1.0s/pcs

W330 全自動編帶機

本設備主要針對擺盤後的49S/SMD產品進行編帶,具有影像處理和頻率測試功能,有效防止外觀不良和混頻產品流出。本設備擴展性強、生產效率高、適用範圍廣。

系統構成
供收料盤系統:供料機構可連續供料,效率高,供料穩定。
影像識別系統:影像識別系統採用高性能相機、板卡、軟件為自主開發。雙CCD檢測系統,可判定產品方向、外觀、字符等。中文操作界面,操作簡便。
測量系統:測試系統為QS-100-P5晶體測試儀(其他系統可另行商定)。用於剔除混頻晶體。
熱封系統:封裝拉力穩定,封痕美觀,日常維護簡便。
收料系統:使用扭力電機,扭力可調,操作簡便。
系統配置:工業電腦+PLC。

適用產品
產品種類:495/SMD規格的石英晶體諧振器(其他規格可另行商定)
產品厚度:2.8mm-4.8mm

機器參數
尺寸:L1425mm*W850mm*H1700mm(含塔燈的高度)
重量:約150KG
外觀主色:淺駝色
電源:AC220+-10%,50Hz 1000VA
影像:進口相機、板卡+高分辨率鏡頭+自主開發影像識別軟件
工控配置:高端工控機
直線定位精度:+-0.01mm
工作效率:<1.0s/pcs(不包含測試)

W410 自動編帶機

本設備主要針對擺盤後的SMD產品進行編帶,具有影像處理和頻率測試功能,有效防止外觀不良和混頻產品流出。本設備擴展性強、生產效率高、適用範圍廣。

系統構成
供收料盤系統:供料機構可連續供料,效率高,供料穩定。
影像識別系統:影像識別系統採用高性能相機、板卡、軟件為自主開發。雙CCD檢測系統,可判定產品方向、外觀、字符等。中文操作界面,操作簡便。
測量系統:測試系統為QS-100-P6晶體測試儀,用於剔除混頻晶體(其他測試系統可另行商定)。
熱封系統:熱封系統採用特殊加工工藝,拉力穩定,封刀壓痕美觀,另外有冷封系統可供客戶選購。
收料系統:使用扭力電機,扭力可調,操作簡便。
系統配置:工業電腦+PLC。

適用產品
7050、6035、5032、3225、2520、2016規格的石英晶體諧振器(其他規格可另行商定)。

機器參數
尺寸:L1310mm*W740mm*H1775mm(含塔燈的高度)
重量:約150KG
外觀主色:淺駝色
電源:AC220+-10%,50Hz 1500VA
影像:進口相機、板卡+高分辨率鏡頭+自主開發影像識別軟件
工控配置:高端工控機
直線定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=0.5pcs

W410A 點膠後自動檢測機

本設備主要針對點膠後的產品進行各種不良的判別,並能快速的進行處理。本設備擴展性強、生產效率高、適應範圍廣。

適用產品
49S/SMD或SMD均可(具體兼容尺寸需協商)

基本規格
檢測項目:Mask傾斜、變形、點膠不良、晶片破損、面污、破裂、甩膠、銀膜偏移、銀膜瑕疵、銀脫落等。
檢測速度:不良品有自動取出和人工取出兩種(客戶在訂購時可根據自己情況選擇),檢測速度<1秒/顆。
上下料方便:通過提籃完成,也可手放手取。
更換機種方便:方便(前提是所用底盤中心位置及行列數相同)。
操作方便:簡單易用。
應用範圍廣:適用於各種小型工業器件。
檢測到不良品,機器暫停提示警報。
操作程序簡單易用,完全中文字幕。

W510A 全自動晶體整角機

系統構成
散料送料器:調頻、調幅,可兼容高殼和矮殼產品,機種切換方便(其他產品可定制)。
影像識別系統:影像識別系統採用高性能相機、板卡、軟件自主開發。雙CCD檢測,可判別晶體方向,產品引線平行度、角度等。操作簡便。
測量系統:測試系統為QS-100-P5供客戶選擇(其他系統可另行商定)。
軟件界面:軟件自主開發,中文界面,操作簡便。
控制系統:工業電腦+PLC。

適用產品
U型規格的石英晶體諧振器(其他規格可另行商定)。

機器參數
尺寸:L1230mm*W510mm*H1780mm(含塔燈的高度)
重量:約150KG
外觀主色:淺駝色
電源:AC220+-10%,50Hz 1500VA
影像:進口相機、板卡+高分辨率鏡頭+自主開發影像識別軟件
工控配置:高端工控機
直線定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=1.5s/pcs(不包含測試)

W710 全自動打標供料機

本設備針對擺盤後石英晶體諧振器或振蕩器打標進行自動供料。具有連續供料,高精度定位,兼容性強等特點。本設備擴展性強、適用範圍廣。

系統構成
檢測平台:可根據打標機的打標面積調整打標段數。
供收料盤系統:機構可連續供料,效率高,減少人工看顧時間。

適用產品
495/SMD、SMD(7050、6035、5032、3225、2520、2016)規格的石英晶體諧振器,其他可商定。

機器參數
尺寸:L750mm*W500mm*H1230mm(含塔燈的高度)
重量:約100KG
外觀主色:淺駝色
電源:AC220,10% 50Hz 1000VA

W810 全自動編帶機

本設備主要針對U型產品進行紙編帶,本機具有雙影像識別功能,對產品進行方向判定、打標字符判定及引線平行度、角度判定,同時具有頻率測試系統以防止混頻。本設備擴展性強、適用範圍廣。

系統構成
散料送料器:調頻、調幅,可兼容高殼和矮殼產品,機種切換簡便(其他產品可定制)。
影像識別系統:影像識別系統採用高性能相機、板卡、軟件自主開發。雙CCD檢測,可判定晶體方向,產品引線平行度、角度等,操作簡便。
測量系統:測試系統為QS-100-P5供客戶選擇(其他系統可另行商定)。
成品編帶:器件間距精度高,可設置打折間隔個數。
軟件界面:軟件自主開發,中文界面,操作簡便。
控制系統:工業電腦+PLC。

適用產品
U型規格的石英晶體諧振器(其他規格可另行商定)。

機器參數
尺寸:L1230mm*W510mm*H1780mm(含塔燈的高度)
重量:約150KG
外觀主色:淺駝色
電源:AC220+-10%,50Hz 1500VA
影像:進口相機、板卡+高分辨率鏡頭+自主開發影像識別軟件
工控配置:高端工控機
直線定位精度:+-0.01mm
工作效率:<=1.5s/pcs(不包含測試)

劈裂機

重點屬性
自動對焦:晶圓入片作業相機自動影像調焦、位址記憶
伺服步進馬達:重點機構採伺服步進式馬達,避免不穩定異常出現,如:步級角
鐵環固定:整面吸入式晶圓鐵環固定,避免擠壓鐵環變形或藍膜產生波紋
浮動式壓制:克服前段製程衍生或劈裂過程中晶圓與膜產生的翹曲
全、破片動判別:晶圓對位同時做全破片判別,無需另增僅單一功能的相機
影像視覺軟體:精準對位即時修正零角度,確保劈裂無誤完整